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  高能效功率电子技术领域的最新进展综述  
发布者:admin 发布时间:2011-8-23 阅读:2816
  从1957年第一只晶闸管的诞生开始,功率电子技术以相当迅猛的速度发展。近年来又取得了长足的进展,产生极佳的经济及社会效益。从美国高能效经济委员会(ACEE)出版的一份报告可以看到,到2030年,受益于采用半导体技术而获得的更高能效,可以使美国的经济规模扩大70%以上,与此同时,使用的电能却将减少11%。作为高能效功率电子技术领域的领先厂商,安森美半导体一直专注于超低损耗MOSFET/IGBT、智能电源IC及集成功率模块等方面的研发和创新,而且取得了长足的进展。
  从工艺到材料都在创新
  随着时间的推移,功率晶体管技术得到了持续的改善。器件的体积不断缩小,功率密度越来越高。在电压高于1 kV的大功率晶体管方面,双极结构已成为首选;低于1 kV电压,特别是频率高于100 kHz时,更多采用的是MOSFET。高于此电压的大电流应用则选择IGBT。
  开发这类器件的主要挑战在于,在开关频率持续上升时,需要通过减小由导通阻抗导致的导电损耗、降低内部电容,以及改善反向恢复性能,将内部损耗降到最低。由于击穿电压更高及未钳位开关特性(UIS)的缘故,提升击穿强固性也非常重要。
  以往,开发电压低于40 V的低压MOSFET的重点在于给定导通阻抗条件下将裸片尺寸减至最小,从而降低单位成本。因此,最重要的质量因子(Figure of Merit, FOM)就是单位为mΩ x mm2的特征导通阻抗(RDS(ON)spec)。由于低压FET中沟道阻抗(channel resistance)对特征导通阻抗有较大影响,业界主要致力于在可用面积上配置尽可能多的FET沟道。平面沟道被垂直“沟槽门”沟道替代,同时使用先进的光刻技术来缩小表面尺寸。
  但是,减小沟槽FET间距的方法并不能轻松达到采用RDS(ON)xQg(d)定义的关键质量因子,因为单位面积上的导通阻抗方面的改进被单位面积门电荷(Qg)增加所抵消。开发就转向了诸如沟槽FET(带有额外解耦垂直场效电板从漏极屏蔽门极)、沟槽LDMOS(结合了沟槽MOS的紧凑性及背面漏极与LDMOS的较低Qg(d))以及优化了金属化/封装的LDMOS等架构。
  虽然多年来基于硅的晶体管有了持续改进,但硅基材料特性上的限制表明,未来十年人们还需要寻求其它可用方案。目前,利用宽带隙材料(氮化镓、碳化硅及钻石)的方案已经出现。这些材料可以提供更好的热特性,开关损耗更低,而且结合了更有吸引力的低导通阻抗(RDS(ON))和高击穿电压(VBD)性能的优势。
  宽带隙材料也可以在高压应用中实现重大突破。氮化镓和碳化硅的临界击穿场的数量级高于硅,迄今发布的器件也具有热导率更高(比硅高约3倍)的优势。在高于1 kV的应用中碳化硅是首选材料,而氮化镓则最适于电压低于1 kV的应用。然而,仍然需要克服一些技术障碍,如增加硅上厚氮化镓层以提供高额定电压、制造增强模式晶体管及提升可靠性等。预计未来几年首批高压氮化镓高电子迁移率晶体管(HEMT)就会上市。
  功率器件更加智能
  智能电源集成电路(Smart power IC)是一种在一块芯片上将“智能”和“电源”集成起来的全新器件。它广泛应用于包括电源转换器、马达控制、荧光灯整流器、自动开关、视频放大器、桥式驱动电路以及显示驱动等多个领域。中国是全球最大的消费电子产品市场,随着人们经济生活水平的不断提高,各种电子产品的需求与日俱增,预示着智能功率集成电路有巨大的市场。
  智能电源IC采用结合型双极/CMOS/DMOS(BCD)技术,使模拟、数字及电源方面的系统设计能够整合在单片衬底上。后续的BCD工艺改善了高压隔离、数字特征尺寸(提供更高模拟精度、逻辑速度、密度等)及功率处理能力。现代工艺能够整合数字处理器、RAM/ROM内存、内嵌式内存及电源驱动器。例如,采用BCD工艺可以在单芯片上整合电源、逻辑及模拟等诸多功能。
  随着CMOS几何尺寸的持续缩小,高内嵌智能的需求导致16/32位处理器、多Mb ROM/RAM及非挥发性内存,及复杂数字知识产权(IP)的整合。为了模组更高精度感测机制、高比特率数据转换、不同接口协议、预驱动器/控制环路,及精确片上电压/电流参考的需求,模拟功能也在不断增多。业界已经推出了100至200 V及5至10 A的电源驱动器。这些器件带有低导通阻抗,及利用深沟槽及绝缘硅(SOI)技术的高密度、强固型高压隔离架构。
  用于AC-DC逆变器的整合型600 V晶体管技术与用于低于100 V应用的技术相辅相成,被证明是另一个重要市场。先进的亚微米CMOS工艺将推动低成本、低导通阻抗驱动器的整合从传统LDMOS器件转向双及三低表面电场(RESURF) DMOS、超结LDMOS及LIGBT。
  封装技术潜力无限
  当前功率半导体封装的主要趋势是增强互连,包括旨在降低阻抗/寄生效应的晶圆级技术,以及增强型片上散热。厚铜、金或铝线邦定、缎带(ribbon)/封装黏着(clip bonding) ,以及功率优化的芯片级封装(CSP)也在增强裸片与外部电极之间的电阻连接效率。下图显示了封装技术的演进。
 
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